我們的製程能力
貝霖科技提供高達20層硬板設計，能承接各種垂直領域應用如通信，工業電腦等PCB Layout服務，亦能依照客戶需求提供電路圖繪製，面對產業應用擁有豐富經驗，也配合國內家代工廠供電路板生產的一站式服務，技術卓越、服務迅速!以下是面對過的製程能力參考!
使用基材：FR4，FR5，Polyimide，Rogers4003
表面處理：噴錫，浸鍍金，電鍍金，選擇性電鍍，碳墨，有機護銅處理
製作層數：2-20層
最小孔徑：0.008" , HDI 0.004”
最小SMD間距：0.01"
最小孔銅環：0.003"/0.003"
最小線寬/距：0.003"/0.003"
最小成品板厚：4-Layer------0.016"， 6-Layer------0.024" 8-Layer------0.032"，10-Layer------0.048"
內層最小板厚：0.004"
最大板厚：0.25"
最大尺寸：24" X 28"
縱橫比：12
多層板層間對準度：±0.003"
成型公差：±0.004"
阻抗控制：±5% , ±10%
最大銅箔厚度：10 oz(內層)；5 oz(外層)
埋/盲孔：連續壓合 or HDI
最大產量：樣品：800件/月
量產：200,000平方呎/月
認證：UL #E169497 ISO9001 , ISO14000 , TS16949